SOLIDWORKS Flow Simulation

Podstawowy SOLIDWORKS Flow Simulation to wszechstronny moduł CFD, który pozwala przeprowadzać symulacje przepływów cieczy i gazów oraz analizę wymiany ciepła bezpośrednio w środowisku SOLIDWORKS CAD.

Dzięki niemu projektanci mogą:

• Analizować przepływ płynów – wewnątrz i wokół konstrukcji, z uwzględnieniem przepływów laminarnego i turbulentnego oraz różnorodnych warunków granicznych.

• Przeprowadzać analizy termiczne – oceniając rozkład temperatur w komponentach, przewodnictwo cieplne materiałów oraz konwekcję.

• Określać straty ciśnienia i opory przepływu – co pozwala na optymalizację projektów pod kątem efektywności energetycznej i funkcjonalności.

• Wizualizować wyniki w 3D – tworząc realistyczne grafiki, animacje i wykresy, ułatwiające interpretację danych i podejmowanie decyzji projektowych.

• Porównywać warianty projektowe – przeprowadzając analizy „co by było gdyby” i wybierając najbardziej efektywne rozwiązania konstrukcyjne.

Podstawowy moduł Flow Simulation jest idealny dla inżynierów, którzy chcą szybko i precyzyjnie testować swoje projekty, minimalizować ryzyko błędów oraz przyspieszać proces projektowania przy pełnej integracji z SOLIDWORKS CAD.

Umożliwia zaawansowaną symulację systemów grzewczych, wentylacyjnych i klimatyzacyjnych. Dzięki niemu projektanci mogą:

• Optymalizować przepływ powietrza w dużych przestrzeniach, zapewniając odpowiednią temperaturę i komfort dla użytkowników.

• Symulować promieniowanie cieplne z uwzględnieniem materiałów półprzezroczystych, takich jak szkło.

• Analizować parametry komfortu ludzkiego, takie jak PMV (Predicted Mean Vote) i PPD (Predicted Percentage of Dissatisfied), co pozwala na ocenę warunków termicznych w pomieszczeniach.

• Wykonywać symulacje rozprzestrzeniania zanieczyszczeń w środowisku, co jest istotne w projektowaniu efektywnych systemów wentylacyjnych.

Moduł ten jest szczególnie przydatny w projektowaniu systemów HVAC dla dużych budynków, biur czy hal produkcyjnych, gdzie precyzyjne zarządzanie klimatem jest kluczowe dla komfortu i efektywności energetycznej.

Moduł Chłodzenia Elektroniki w SOLIDWORKS Flow Simulation jest dedykowany do analizy termicznej obudów elektronicznych i obwodów drukowanych (PCB). Umożliwia on:

• Modelowanie elementów elektronicznych z wykorzystaniem komponentów typu „two-resistor”, co pozwala na dokładniejsze odwzorowanie zachowań cieplnych układów scalonych.

• Uwzględnianie efektu grzania Joule’a w obliczeniach, co jest istotne przy projektowaniu układów zasilających i wysokoprądowych.

• Analizowanie rozkładu temperatur w wielowarstwowych PCB, uwzględniając różnice w przewodności cieplnej w różnych kierunkach.

• Symulowanie działania radiatorów i heat pipe’ów, co pozwala na optymalizację systemów chłodzenia w urządzeniach elektronicznych.

Moduł ten jest niezastąpiony w projektowaniu urządzeń elektronicznych, takich jak komputery, telewizory czy urządzenia mobilne, gdzie efektywne zarządzanie ciepłem jest kluczowe dla ich niezawodności i wydajności.